联接·未来——唯特偶可靠性材料重磅亮相慕尼黑电子设备展！

一年一度的慕尼黑上海电子生产设备展于今日落下帷幕，拥有近10万平方米的恢弘规模、汇聚全球超千家电子制造优质企业，构建了覆盖电子材料、智能装配、测试验证的全产业链生态，此次展会吸引了众多业界精英前往参观。

唯特偶作为电子材料研发制造企业，携电子装联和可靠性材料重磅亮相此亚太地区最具影响力的行业盛会，彰显中国智造的硬核竞争力！

随着电子设备向微型化、高功率化加速演进，传统装联技术面临散热瓶颈、机械应力集中、微隙填充不足等严峻挑战。唯特偶以“材料创新+一站式整体解决方案”双轨驱动，聚焦高密度封装场景的核心痛点——从材料研发、工艺设计到测试验证，提供全链条技术支撑，突破热管理效率与结构可靠性边界。此外，通过定制化解决方案，推动国产电子装联技术从被动适配转向标准定义，加速高端制造的进口替代进程，为5G通信、新能源、半导体、光伏等战略产业筑牢可靠性根基。

• 空洞率革新：非真空环境下焊接空洞率均值低至8.22%，无需依赖真空设备即可满足高可靠性需求；
• 高温高稳：焊点服役温度最高可达150℃，冷热冲击测试突破3000次循环，为车载电控、工业设备提供全生命周期保障；
• 缺陷控制：针对性优化BGA焊点溶解缺陷问题，显著提升微间距焊接良率；
• 绿色兼容：无卤环保配方适配主流产线，兼顾高性能与可持续制造需求。

• 活性可控：酸值初始值20.00±3.00 mgKOH/g，精准平衡焊接强度与材料保护；

• 成分稳定：不挥发物含量4.00±0.4wt%，确保焊接过程一致性；

• 兼容性佳：比重0.807±0.010 g/cm³@20℃，适配主流精密涂覆设备。

• 电迁移三重防护：绝缘稳、抑短路、耐腐蚀，通过工业级严苛验证。

• 精密导热：导热系数3.51W/(m·K)，接触热阻低至0.280K·㎡/W，较传统硅脂散热效率提升45%；
• 超薄适配：支持0.03mm极薄填充，精准消除芯片与散热器间微米级间隙热障；
• 安全防护：电气强度＞5.0kV/mm，通过3000小时双85老化测试，不会干涸，寿命周期与设备同频。

• 耐候性好：工作温度-45～200℃，极端环境下性能无衰减，为寒地储能设备、工业电控系统提供全天候保障。

作为电子装联和可靠性材料解决方案提供商，在本次展会上，唯特偶还展示了预成型焊片、锡丝、清洗剂、三防漆、导热材料等系列产品矩阵，为不同电子行业客户提供了一站式材料解决方案，满足从基础焊接到高端可靠性保障等各类需求，有力推动了电子装联技术在各领域的应用与发展！