唯特偶的胶粘产品体系丰富,主要以环氧、丙烯酸、聚氨酯等为基础材料,这些材料具有出色的粘附性、耐候性和化学稳定性,能够满足不同行业对胶粘剂的高要求。这些胶粘产品被广泛应用于智能终端、消费电子、个 人电脑、通讯电子、机顶盒以及汽车电子等多个领域,为各种精密设备的制造和组装提供了可靠的技术支持。
在唯特偶的胶粘产品系列中,底填胶以其优异的填充性能和稳定性,为电子元器件提供了坚实的支撑;UV胶 则凭借其快速固化的特性,极大地提高了生产效率;结构粘接胶以其强大的粘接力,确保了设备结构的稳固;灌 封胶和导热胶则分别以其良好的密封性和导热性,保障了设备的安全和性能稳定。
-
多固化UV胶
UV 2507在365nm的紫外线辐射下,可在几秒钟内固化,形成优异的抗冲击粘合剂,该粘合剂具有优异的粘接和保护密封性能。 典型应用包括玻璃、塑料和大多数金属粘接,手机铝塑膜折边以及PCB保护等。¥ 0.00立即购买
-
底部填充胶
UF系列设计用于底部填充应用,可以提高CSP和BGA组装的可靠性。该材料在中温下快速固化,可最大限度地减少其他组件间的应力,它的高玻璃化转化温度和高抗断裂韧性可在热循环过程中保护焊点。¥ 0.00立即购买
-
环氧黑胶
环氧黑胶是一种单组分、热固化的环氧树脂粘合剂。该产品固化温度低,可在极短的时间内在各种材料上提供出色的粘接力。E 3220典型应用包括存储卡,CCD/CMOS组件,特别适用于需要低固化温度的热敏元器件。E 3246典型应用在焊点保护,Type-C 防水。E 3286应用于摄像头模组主动对焦工艺,韧性佳耐跌落。¥ 0.00立即购买
-
单组分导热凝胶
导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料。针对不平整的接触表面或者不规则腔体,利用材料自身优异的结构适用性,与结构件表面贴服特性良好,使得缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,物理化学性质稳定,受温度影响不大,可在较宽的温度范围内使用。可通过施以压力塑形,且表面具有自发粘性,在热循环的作用下使用可靠性高,膏体柔软,可较好的消除机械应力,同时具备优异的减震效果。¥ 0.00立即购买