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水洗SMT锡膏
采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性水洗助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。水溶性助焊剂，不含卤化物。可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性。¥ 0.00立即购买
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光伏锡膏
该产品为无卤素锡膏，采用高可靠性助焊膏与优质低氧的粉末精制而成，是配合有铅焊接工艺理想的免清洗锡膏。¥ 0.00立即购买
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高可靠零卤锡膏
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半导体锡膏
采用可焊性优异的高可靠性无卤素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的锡粉配制而成。产品可分为固晶锡膏 、分立器件锡膏、功率器件锡膏和封测锡膏。¥ 0.00立即购买
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散热器专用锡膏
无卤素免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中/低温免清洗无铅锡膏。¥ 0.00立即购买
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LED软灯带锡膏
采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn43Pb43Bi14 合金粉末精制而成，是针对 LED 产品组装焊接工艺特性以及为不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装而研发的一款免清洗锡膏。¥ 0.00立即购买
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激光锡膏
免清洗无铅激光锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和 高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料 焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。¥ 0.00立即购买
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LED显示屏专用锡膏
该锡膏采用 SnBi 系改性无铅合金，满足 RoHS、无卤素、REACH 等环保要求，是低熔点高焊接强度锡膏，适用于不能承受高温，对焊接强度要求高的元器件封装焊接。¥ 0.00立即购买
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喷印针筒锡膏
点胶喷印锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素免清洗助焊膏和高球形度、低氧含量的超细无铅合金粉末，经科学配制而成，能有效减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。¥ 0.00立即购买
