作为热管理解决方案的领军企业,唯特偶在导热高分子复合材料的研发和工业化生产方面积累了近十年的丰富经验。公司擅长科学选择基体材料、对导热填料进行超细微化处理以增强导热性能、优化基体与填料的混合模式,并通过精确的助剂添加顺序实现工艺条件的最优化。
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TNP无硅导热垫片
TNP无硅导热垫片以其高性能和可压缩性脱颖而出,它采用无硅基材,特别适用于对硅酮敏感的应用场景。 该材料不仅低挥发物、无渗油,而且能有效避免PCB线路的污染,确保了设备的稳定性和可靠性。¥ 0.00立即购买
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TG系列导热凝胶
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TIP导热绝缘垫片
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GRP导热石墨垫片
GRP导热石墨垫片是一种高性能的人工合成石墨材料,以其超高的导热率而闻名,其导热性能可达1500W/mK。它具备独特的碳六边形层状排列结构,这种结构在水平方向上提供了出色的导热性能。此外,该垫片还可单面背胶,便于安装和使用,为各种导热需求提供了理想的解决方案。¥ 0.00立即购买
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TGA导热吸波凝胶
TGA系列是为高性能设备而设计,可以提供优秀的热性能,优良的微波吸收性能,低压缩力和可靠性。除了提供应用灵活性和可变间隙适应,TGA系列还具有极好的压缩性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住围观不平整的表面,从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。¥ 0.00立即购买
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TGN无硅导热凝胶
TGN是一款非硅系的低热阻高性能流体型导热界面材料,专门为对硅酮污染敏感的应用场合而开发。该材料自身具有胶粘特性,同时具有良好的润湿性,使配合部件充分接触而提高热传导效率。¥ 0.00立即购买
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PCP相变导热垫片
PCP是一种高性能的相变化导热材料,旨在满足高端热应用要求,如为高效率处理器和散热器或散热模组之间提供极低的热阻。该材料在55-57℃发生相变,熔融流动但不会溢出,能够挤出缝隙处的空气,彻底润湿接触表面,形成很低的热阻。¥ 0.00立即购买