TGA导热吸波凝胶

TGA系列是为高性能设备而设计,可以提供优秀的热性能,优良的微波吸收性能,低压缩力和可靠性。除了提供应用灵活性和可变间隙适应,TGA系列还具有极好的压缩性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住围观不平整的表面,从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 

不同于导热硅脂,TGA系列导热吸波凝胶无沉降、无流淌现象,适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。
 
性能及特点
导热系数3.5~6.0 W/m·K
兼顾微波吸收和导热性能
特别适合用于25 Ghz光模块
高耐候性和可靠性
充分固化,永不变干
易于点胶,良好的可塑性

 

典型应用
消费电子、通讯设备
平板、多媒体设备
台式机、便携式电脑和服务器
光纤通讯设备
车用电子产品
军用电子设备
 
产品参数

 

料号 单位 TGN300 TGN450
颜色 - 深灰色 灰色
挤出速度 g/min @30cc注射器0.1"针嘴90psi 20 25
导热系数 W/m·K 3.5 6.00
热阻 °C·in²/W@20psi 0.07 0.032
热阻 °C·cm²/W@20psi 0.45 0.206
最小使用厚度 mm 0.08 0.12
阻燃等级 UL94 V-0 V-0
体积电阻率 Ω·cm ≥1.0×1010 ≥1.0×109
比重 g/cm³ 4.35 3.9
TML(CVCM) % ≤0.12(0.01) ≤0.12(0.01)
低分子硅氧烷(D4~D20) ppm 20 20
CTE(热膨胀系数) ppm/°C 135 135
使用温度 °C -60~+250 -60~+150
RoHS - Yes Yes