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TGA导热吸波凝胶
TGA系列是为高性能设备而设计,可以提供优秀的热性能,优良的微波吸收性能,低压缩力和可靠性。除了提供应用灵活性和可变间隙适应,TGA系列还具有极好的压缩性和贴服性,更易紧密贴附于电子元器件上,同时覆盖住围观不平整的表面,从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
不同于导热硅脂,TGA系列导热吸波凝胶无沉降、无流淌现象,适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。
性能及特点
导热系数3.5~6.0 W/m·K
兼顾微波吸收和导热性能
特别适合用于25 Ghz光模块
高耐候性和可靠性
充分固化,永不变干
易于点胶,良好的可塑性
典型应用
消费电子、通讯设备
平板、多媒体设备
台式机、便携式电脑和服务器
光纤通讯设备
车用电子产品
军用电子设备
产品参数
料号 | 单位 | TGN300 | TGN450 | ||||||||
颜色 | - | 深灰色 | 灰色 | ||||||||
挤出速度 | g/min @30cc注射器0.1"针嘴90psi | 20 | 25 | ||||||||
导热系数 | W/m·K | 3.5 | 6.00 | ||||||||
热阻 | °C·in²/W@20psi | 0.07 | 0.032 | ||||||||
热阻 | °C·cm²/W@20psi | 0.45 | 0.206 | ||||||||
最小使用厚度 | mm | 0.08 | 0.12 | ||||||||
阻燃等级 | UL94 | V-0 | V-0 | ||||||||
体积电阻率 | Ω·cm | ≥1.0×1010 | ≥1.0×109 | ||||||||
比重 | g/cm³ | 4.35 | 3.9 | ||||||||
TML(CVCM) | % | ≤0.12(0.01) | ≤0.12(0.01) | ||||||||
低分子硅氧烷(D4~D20) | ppm | 20 | 20 | ||||||||
CTE(热膨胀系数) | ppm/°C | 135 | 135 | ||||||||
使用温度 | °C | -60~+250 | -60~+150 | ||||||||
RoHS | - | Yes | Yes |