底部填充胶

UF系列设计用于底部填充应用，可以提高CSP和BGA组装的可靠性。该材料在中温下快速固化，可最大限度地减少其他组件间的应力，它的高玻璃化转化温度和高抗断裂韧性可在热循环过程中保护焊点。

 

产品特性
• 单组份
• 易重工
• 无卤素
• 室温流动性好
• 与绝大多数无铅焊料兼容
• 稳定的电性能
• 优异的热循环表现
 
固化条件
• 130℃@8~10分钟
 
性能参数
 
项目 单位 UF 8001 UF 8002 UF 8008 UF 8011 UF 8020
固化前性能            
化学物质   - 环氧 环氧 环氧 环氧 环氧
颜色   - 黑色液体 黑色液体 黑色液体 黑色液体 黑色液体
比重@25℃ g/cm³ 1.1  1.4  1.1  1.1  1.1 
粘度@25℃ Brookfield-CP51,5rpm mPa · s 400  27500  360  355  330 
触变指数 - 1.1  1.2  1.1  1.1  1.1 
工作寿命@25°℃ 小时 24  24  24  24  24 
固化方式   10min@150℃ 30min@150°℃ 8min@130℃ 10min@130℃ 10min@130℃
固化前性能            
玻璃化转化温度@TMA ℃ 120  133  113  123  133 
热膨胀系数 ppm/°℃ a1=60;a2=185 a1=35;a2=117 a1=55;a2=185 a1=60;a2=185 a1=60;a2=180
储存模量@DMA 25 Mpa 2450  2450  2450  2450  2450 
储存模量@DMA200 Mpa 27  27  27  27  27 
表面绝缘电阻@60℃/90%RH/168小时 ohms 2.1×1010 2.1×1010 2.1×1010 2.1×1010 2.1×1010