TNP无硅导热垫片

 TNP无硅导热垫片以其高性能和可压缩性脱颖而出，它采用无硅基材，特别适用于对硅酮敏感的应用场景。  该材料不仅低挥发物、无渗油，而且能有效避免PCB线路的污染，确保了设备的稳定性和可靠性。

 

TNP无硅导热垫片凭借其柔软质地和高压缩量，在热源部件与散热部件或外壳之间形成低热阻界面，使其在传统导热垫片的应用领域之外，也为硅酮敏感环境提供了理想的解决方案。更值得一提的是，该材料两面自带粘性，无需额外涂层，极大地简化了加工和组装过程，确保垫片在使用中稳定保持在所需位置 。

 

产品特点

导热系数为2~10.0 W/m·K
非硅基材，用于硅敏感应用
优异的柔软性、介电和导热性能
UL 94V-0阻燃等级
厚度范围为0.02英寸(0.5mm)~0.400英寸(10.0mm)
 
产品应用
无硅环境，硅敏感应用
航空航天
光通信
光信号设备
投影设备
灯光控制设备  
 
产品参数
 
料号 单位      TNP206 TNP306 TNP405 TNP807 TNPX04
颜色 - 白色 浅蓝色 蓝紫色 灰色 灰色
厚度 mm 0.25~10 0.3~10 0.3~10 0.5~10 0.5~10
导热系数 W/m·K 2.00  3  4  8  10 
热阻
@1mm 20psi		 °C·in2/W 0.70  0.42  0.42  0.26  0.24 
°C·cm2/W 4.52  2.71  2.71  1.68  1.55 
硬度 Shore OO 60  60  55  75  40 
阻燃特性 - V0 V0 V0 V0 V0
耐压强度 kV(@1mm) >9.0 >9 >9 >9 >8
体积电阻率 Ω·cm ≥1.0×1014 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013
比重 g/cm3 2.40  2.80  1.6  3.35  3.55 
抗拉强度 psi 36  30  32  32  30 
伸长率 % 55  60  50  50  40 
压缩形变
（%，指定压力）		 10psi 8  12  12  9  13 
50psi 20  42  35  28  35 
100psi 35  56  62  45  52 
介电常数 @1MHz 6.5  5.5  3.5  6.5  6 
连续使用温度 °C -40~+110 -40~+110 -40~+110 -40~+120 -40~+120
RoHS - YES YES YES YES YES