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LED软灯带锡膏
采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn43Pb43Bi14 合金粉末精制而成,是针对 LED 产品组装焊接工艺特性以及为不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装而研发的一款免清洗锡膏。
产品特点
助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对 LED 组装焊接工艺而研制的,能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。
通过在 SnPb 合金中添加 Bi 元素,降低焊接温度的同时,改善焊点的抗氧化性。
具有优越的连续印刷性,脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。
焊后残留物极少、免清洗、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
应用范围
本产品可配合 LED 显示器、LED 电源和 LED 周边产品等产品广泛应用。
可配合不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装。
产品参数
合金 | 卤素 | 粉径 | 制造型号 | 产品特点 | 粘度 (Pa.s) |
金属含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 绝缘电阻 (Q) |
建议 印刷速度 (mm/sec) |
模版寿命 (H) |
储存温度 (℃) |
储存时间 (月) |
Sn43/ 43Bi14 |
R0L1 | T3 | WTO-LED-F | 活性强,适用于大间距显示屏灯珠面低温焊接。 | 110-180 (10rpm/min) |
89.70±0.5 | 10.30±0.5 | ≥1×10⁹ | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn43/ 43Bi14 |
R0L1 | T4 | WTO-LED-F/T4 | 活性强,焊接强度大,适用于小间距显示屏灯珠面低温焊接。 | 110-180 (10rpm/min) |
89.70±0.5 | 10.30±0.5 | ≥1×10⁹ | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn50/ 45Bi5 |
R0L1 | T3 | WTO-LED-2F | 1.成本低,焊点光亮,润湿性能好,适用于灯带焊接; 2.稳定性高,对使用环境条件适应性高。 |
110-180 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 10.30±0.5 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 12 | 0~10 | 3 |