LED软灯带锡膏

采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn43Pb43Bi14 合金粉末精制而成,是针对 LED 产品组装焊接工艺特性以及为不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装而研发的一款免清洗锡膏。

 

产品特点

助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对 LED 组装焊接工艺而研制的,能有效降低焊料自由能和减少表面张力、提高融熔焊料的流动性和可焊性。

通过在 SnPb 合金中添加 Bi 元素,降低焊接温度的同时,改善焊点的抗氧化性。

具有优越的连续印刷性,脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。

焊后残留物极少、免清洗、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。

 

应用范围

本产品可配合 LED 显示器、LED 电源和 LED 周边产品等产品广泛应用。

可配合不耐热元器件的低温封装、线路板二次组装。

 

产品参数

 

合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)
金属含量
   (%)
助焊膏
  含量
   (%)
  表面
绝缘电阻
   (Q)
  建议
印刷速度
(mm/sec)
模版寿命
(H)
储存温度
  (℃)
储存时间
(月)
Sn43/
43Bi14
R0L1 T3 WTO-LED-F 活性强,适用于大间距显示屏灯珠面低温焊接。 110-180
(10rpm/min)
89.70±0.5 10.30±0.5 ≥1×10 20~100 12    0~10

Sn43/
43Bi14
R0L1 T4 WTO-LED-F/T4 活性强,焊接强度大,适用于小间距显示屏灯珠面低温焊接。 110-180
(10rpm/min)
89.70±0.5 10.30±0.5 ≥1×10 20~100 12    0~10
Sn50/
45Bi5
R0L1 T3 WTO-LED-2F 1.成本低,焊点光亮,润湿性能好,适用于灯带焊接;
2.稳定性高,对使用环境条件适应性高。
110-180
(10rpm/min)
88.00±2.0 10.30±0.5 ≥1×10⁸ 20~100 12    0~10