散热器专用锡膏

产品特点

助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅中/低温焊料（SnBiAg 体系）而研制的， 能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。

焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗中/温无铅焊锡膏。

 

应用范围

本产品可配合无铅中/低温焊料合金元器件，在大功率 LED 组件、散热器、高频头、FPC 软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。

 

产品参数

 

合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)		 金属含量
   (%)		 助焊膏
  含量
   (%)		   表面
绝缘电阻
   (Q)		   建议
印刷速度
(mm/sec)		 模版寿命
(H)		 储存温度
  (℃)		 储存时间
(月)
Sn42Bi58 RO10 T2.2 WT0-LF2001-7 1.活性强镀镍可焊；
2.无焊黑；抗热坍塌优良，焊接扩散少
3.热治具适用；要求残留扩散少机种适用，实现低残留；
4.不产生铜绿，不容易滴锡。		 150±30
(10rpm/min)		 90.80±0.30 9.20±0.30 - 20~100 8    0~10 6 
Sn42Bi58 ROL0   T2.2 SnBi58-YM520 1.不含卤素，适用于SMT通孔工艺及散热器；
2.防锡珠性能好，润湿性强，焊点饱满。		 瓶装/针筒
160±30
  针筒
100±30
(10rpm/min)		 瓶装/针筒
90.00±0.5
  针同
88.00±0.5		 瓶装/针筒
10.0±0.5
  针同
12.2±0.5		 ≥1×10⁸ ≤80 8    0~10 6 

Sn42Bi58		 ROL1   T2.2 WTO-LF2001-8S 1.可焊性极佳，适合底板焊接；
2.可针对容易掉件、高拉拔力的产品应用。		 150±30
(10rpm/min)		 90.60±0.5 9.40±0.5 - ≤80 8    2~10 6 

Sn42Bi58		 R0L1   T2.2 WTO-LF2001-FR 铜管包裹性好、不溢锡，适合长热管机种和宽鳍片机种。
110±30
(10rpm/min)		 88.50±0.5 11.50±0.5 - ≤80 8    2~10 6 
Sn42Bi58 ROL1   T3 WTO-LF2001-7A 1.活性强，镀镍、纯铜散热片通用；
2.低粘度(90~100)。		 - 90.00±0.5 11.50±0.5 - 20~100 12    0~10 6