激光锡膏

免清洗无铅激光锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和 高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
 
产品特点
完全无卤素。
软助焊剂残留。
适于高速印刷。
助焊剂低飞溅。
优越的 ICT 测试性能。
不含 RoHS 等环境禁用物质。
 
适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在摄像头模组、VCM 音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的电子产品和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
 

技术规格

 

合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)		 金属含量
   (%)		 助焊膏
  含量
   (%)		   表面
绝缘电阻
   (Q)		   建议
印刷速度
(mm/sec)		 模版寿命
(H)		 储存温度
  (℃)		 储存时间
(月)
SAC305 R0L0   T4 SAC305YM300LS 完全不含卤素，残留透明少；不容易产生飞溅和锡珠，高温抗氧化性能好，点胶一致性好。 100±30
(10rpm/min)		 86.00±0.3 14.00±0.3 -   ≤100 8    0~10 6