高可靠零卤锡膏

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板 、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3 、MP4 、 通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

 

产品特征

具有优越的连续印刷性:成型性能好,脱网成模性好.连续印刷粘度变化小;

回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果;

可焊性优越.焊点上锡饱满.光亮.透锡性强,焊接不良率低;

焊后残留物少,电气性能可靠。

* 针对BGA溶解缺陷问题 使用唯特偶高可靠无铅锡膏能够很好的解决BGA溶解缺陷问题。

* 极高的稳定性 唯特偶高可靠无铅锡膏无论是存储还是印刷作业,均具有高度的可靠性。  

 

产品应用

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板 、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3 、MP4 、 通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

 

推荐印刷参数

 

项目

推荐数值

印刷速度

25-105mm/S(标准50mm/S)

移动速度

0.5-5.0mm/S

刮刀角度

60deg(可大于45deg)

环境条件

25±3deg.C 30-70%相对湿度 

 

 

推荐炉温曲线(SAC305合金)

 

 

 

产品参数

 

合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)
金属含量
(%)
助焊膏
  含量
  (%)
  表面
绝缘电阻
  (Q)
建议
印刷速度
(mm/sec )

模版寿命
(H)
储存温度
(℃)
储存时间
(月)
SAC305 R0L1 T4 WTO-LF4000-GS 1.印刷SPI一次性直通率中等偏上;
2.残留米黄色,焊点亚光;
3.QFN侧面爬锡优越;
4.可以满足常规OEM工厂需求;
190±30
(10rpm/min)
88.20±0.5 11.80±0.5 ≥1×10⁸ 20~100 0~10
SAC305 ROL1 T4 WT0-LF4000-TY 1.印刷直通率偏上;
2.QFN爬锡中等;
3.焊后残留少;
4.表面处理方式适用性好;
5.焊后残留无飞溅。
170±30
(10rpm/min)
88.00±0.5 12.00±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 0~10
SAC305 ROL1 T4 SAC305YM101 1.细间距产品印刷SPI一次性直通率优越;
2.焊点光亮型,残留无色透明;
3.细间距器件、0402以下器件注意焊点葡萄球问题;
4.手机、智能手表、精密产品专用锡膏;
5.适用于0SP+ENIG工艺产品
190±30
(10rpm/min)
88.30±0.5 11.70±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 0~10
SAC305 ROL0 T4/T5 WTO-LF9400-GF 1.印刷SPI一次性直通率优越;
2.焊点光亮型,残留无色透明;
3.回流焊点饱满,无明显锡珠;
4.QFN侧面爬锡优越;
5.产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大;
6.适用于OSP ENIG HASL工艺。
 印刷:
160±20
  点胶
60-130
(10rpm/min)
88.00±2.0 12.00±2.0 ≥1×10⁸ 20~100 0~10
SAC305 ROL0 T4/T5 WTO-LF9400-LV 1.印刷SPI一次性直通率优越;
2.焊点光亮型,残留无色透明;
3.回流焊点饱满,无明显锡珠;
4.QFN侧面爬锡优越;
5.产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大;
6.适用于OSP ENIG HASL工艺。
 印刷:
160±20
 点胶:
60-130
(10rpm/min
88.50±2.0 11.50±2.0 ≥1×10⁸ 20~100 0~10
SAC305 ROL T4 WTO-LF2000 1.经典成熟产品;
2.印刷SPI一次性直通率偏上;
3.焊点光亮型,残留米黄色;
4.适用于0SP+ENIG工艺产品;
5.屏蔽框扩孔后收锡良好,汽车连接器使
  用良好 ;
170±30
(10rpm/min)
88.60±0.3 11.40±0.3 ≥1×10⁸ 20~100 12  0~10
SAC305 ROL1 T5 WT0-LF4000A-DS 1.印刷SPI一次性直通率较优(超细间距产品搭配纳米钢网生产更优);
2.焊点光亮型,残留米黄色,QFN侧面爬锡中等偏上,空洞率中等偏上;
3.适用于OSP工艺产品,或者OSP+ENIG工艺产品。
190±20
(10rpm/min)
88.50±0.5 11.50±0.5 ≥1x10⁸ 20~100 0~10
SAC305 ROL1 T5 WTO-LF9000A-DAN 待客户上线测试实际试用效果(实验室数
据优异)
50-150
(10rpm/min)
86.00±2.0 14.00±2.0 ≥1x10⁸ - 0~10
SAC305 ROL0 T5 SAC305YM333 1.印刷稳定性能优越
2.ICT测试性能优异,需匹配氮气回流或真空回流工艺。
190±30
(10rpm/min
88.50±1.0 11.50±1.0 ≥1×10⁸ ≤80 0~10
SAC305 ROL1 T6 WTO-V8000-S 1.超细间距及MINI LEDFPC软板印刷等专用锡膏
2.稳定性能及超精密印刷性能优良
3.活性适中,高温抗氧化性能优良。
130±30
10rpm/min)
87.00±2.0 13.00±2.0 ≥1×10⁸ - - 0~10
SAC305 ROL0 T4 SAC305YM333 1. 印刷直通率优越;
2.QFN侧面爬锡能力优越;
3.焊后残留偏软,适合ICT测试;
4.0SP喷锡板表面处理方式适用性好;
5.空洞率性能偏上。
190±30
(10rpm/min)
88.50±1.0 11.50±1.0 ≥1×10⁸ ≤80 0~10
SAC307 ROL0 T4 WTO-LF9400-GF 1.印刷SPI一次性直通率优越;
2.焊点光亮型,残留无色透明;
3.回流焊点饱满,无明显锡珠;
4.QFN侧面爬锡优越;
5. 产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大;
6.适用于0SP ENIG HASL工艺0402及0.4Pitch焊点无葡萄球现象。
160±20
(10rpm/min
88.00±1.0 12.00±1.0 ≥1×10⁸ 20~100 0~10
SAC307 R0L1 T3 SAC0307YM101-CL 1.印刷、粘度稳定性好、残留无色透明;
2.锡珠性能好,更好适用于LED行业。
200±30
(10rpm/min)
88.30±0.5 11.70±0.5 ≥1×10⁸ ≤80 0~10
SAC307 ROL1 T3/T4 WTO-LF3000/0307-3B
WTO-LF3000/0307-4B
1.活性适中,通用场景;
2.稳定性好,低空洞。
170±30
(10rpm/min)
88.00±0.5
88.20±0.5
12.00±0.5
11.80±0.5
≥1×10⁸ ≤100 0~10
SAC307 R0L1 T4 WT0-LF8000 1 .活性较强;
2. 印刷性能较好;
3.焊后残留在焊点表面覆盖,无色透明,观察残留少且无飞溅;
4.板材表面处理工艺适配性好,包括镀镍表面处理。
170±30
(10rpm/min)
88.20±0.5 11.80±0.5 1x10⁸ ≤80 0~10
SAC307 R0L1 T4 WTO-LF3000-EC 1.印刷SPI一次性直通率高;
3.残留米黄色,焊点亚光;
4.QFN侧面爬锡优越;
5.可以满足常规OEM工厂需求;
6.适用于0SP ENIG HASL工艺0.4Pitch焊点葡萄球现象。
150-250
(10rpm/min)
88.00±0.5 12.00±0.5 ≥1×10⁸ 20~100 12  0~10
SAC105 ROL1 T4 WT0-LF3000-FC 活性强,喷锡板应用较好。 150-250
(10rpm/min)
88.40±0.5 11.60±0.5 ≥1×10⁸ 20~100 0~10
SAC105 ROL1 T4 WT0-LF6000 1.印刷成型好,活性适中,屏蔽框铺展性好;
2.侧面爬锡高度>50%
190±30
(10rpm/min)
88.40±0.3 11.60±0.3 ≥1×10⁸ 20~100 12  0~10
SAC105 ROL0 T4 WTO-LF9400-GF 1.印刷SPI一次性直通率优越;
2.焊点光亮型,残留无色透明;
3.回流焊点饱满,无明显锡珠;
4.QFN侧面爬锡优越;
5.产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大;
6.适用于0SP ENIG HASL工艺0201及0.4Pitch焊点无葡萄球现象。
160±20
(10rpm/min)
88.00±2.0 12.00±2.0 ≥1×10⁸ 20~100 0~10

Sn64Bi35Agl
ROL1 T3 WTO-LF2002 活性适中,流动性好,适用于印刷、点胶的中温场景应用。 150±30
(10rpm/min)
89.40±0.3 10.60±0.3 ≥1×10⁸ 20~100 12    0~10
Sn64Bi35Agl R0L1 T3 WTO-LF2001-TS    1.活性适中,适合印刷和点胶;
 2.防锡珠性能好,残留浅色;
3.润湿性强、焊点饱满,低焊黑。
110±30
(10rpm/min)
88.30±0.5 11.70±0.5 - 20~100 12    0~10
Sn64Bi35Ag1 R0L0 T3 SnBi35Ag1YM501 1.活性适中,适合SMT印刷,完全不含卤素;
2.防锡珠性能好,润湿性强,焊点饱满。
170±30
10rpm/min)
88.20±0.5 11.80±0.5 ≥1×10⁸ ≤80   0~10
Sn42Bi58 R0L0 T2.2 SnBi58-YM520 1.不含卤素,适用于SMT通孔工艺及散热器;
2.防锡珠性能好,润湿性强,焊点饱满。
瓶装/针筒160±30
 针筒100±30
(10rpm/min)
瓶装/针筒
90.00±0.5
  针筒
88.00±0.5
瓶装/针筒
10.0±0.5
  针筒
12.2±0.5
≥1×10⁸ ≤80   0~10
Sn42Bi58 R0L0 T3 LF2001 免清洗低温无铅锡膏
优越的连续印刷性,回流工艺窗口宽。
可焊性优越、焊接不良率低。
焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
免清洗低温无铅焊锡膏。
170±30
(10rpm/min)
89.60±0.30 10.40±0.3 - 20~100 12    0~10
Sn42.0Bi57.6Ag0.4 R0L0 T3
T4
LF2008 170±30
(10rpm/min)
90.40±0.30
90.20±0.30
9.60±0.30
9.80±0.30
≥1×10⁸ 20~100 12    0~10
Sn82.5Bi17Cu0.5 R0L1 T3
T4
LF2003 免清洗中温无铅焊锡膏
具有优越的连续印刷性,回流工艺窗口宽,可焊性优越,焊接不良率低。
焊后残留物极少、免清洗。
170±30
(10rpm/min)
89.90±0.30 10.10±0.30 ≥1×10⁸ ≤100   0~10
SnBiAg改性合金 R0L0 T3
T4
T5
T6
LF9300 低熔点高焊接强度锡膏
适用于不能承受高温,对焊接强度要求高的元器件封装焊接。
产品化学性能稳定,长期保持不影响产品焊接性能。
印刷:170±30
点胶:170-20
(10rpm/min)
88.0±2.0 12.0±2.00 ≥1×10⁸ 20~100   0~10