高可靠零卤锡膏
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板 、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3 、MP4 、 通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
产品特征
具有优越的连续印刷性:成型性能好,脱网成模性好.连续印刷粘度变化小;
回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果;
可焊性优越.焊点上锡饱满.光亮.透锡性强,焊接不良率低;
焊后残留物少,电气性能可靠。
* 针对BGA溶解缺陷问题 使用唯特偶高可靠无铅锡膏能够很好的解决BGA溶解缺陷问题。
* 极高的稳定性 唯特偶高可靠无铅锡膏无论是存储还是印刷作业,均具有高度的可靠性。
产品应用
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板 、OSP 等表面处理的PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3 、MP4 、 通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
推荐印刷参数
项目 |
推荐数值 |
印刷速度 |
25-105mm/S(标准50mm/S) |
移动速度 |
0.5-5.0mm/S |
刮刀角度 |
60deg(可大于45deg) |
环境条件 |
25±3deg.C 30-70%相对湿度 |
推荐炉温曲线(SAC305合金)
产品参数
合金 | 卤素 | 粉径 | 制造型号 | 产品特点 | 粘度 (Pa.s) |
金属含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 绝缘电阻 (Q) |
建议 印刷速度 (mm/sec ) |
模版寿命 (H) |
储存温度 (℃) |
储存时间 (月) |
SAC305 | R0L1 | T4 | WTO-LF4000-GS | 1.印刷SPI一次性直通率中等偏上; 2.残留米黄色,焊点亚光; 3.QFN侧面爬锡优越; 4.可以满足常规OEM工厂需求; |
190±30 (10rpm/min) |
88.20±0.5 | 11.80±0.5 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T4 | WT0-LF4000-TY | 1.印刷直通率偏上; 2.QFN爬锡中等; 3.焊后残留少; 4.表面处理方式适用性好; 5.焊后残留无飞溅。 |
170±30 (10rpm/min) |
88.00±0.5 | 12.00±0.5 | ≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T4 | SAC305YM101 | 1.细间距产品印刷SPI一次性直通率优越; 2.焊点光亮型,残留无色透明; 3.细间距器件、0402以下器件注意焊点葡萄球问题; 4.手机、智能手表、精密产品专用锡膏; 5.适用于0SP+ENIG工艺产品 |
190±30 (10rpm/min) |
88.30±0.5 | 11.70±0.5 | ≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL0 | T4/T5 | WTO-LF9400-GF | 1.印刷SPI一次性直通率优越; 2.焊点光亮型,残留无色透明; 3.回流焊点饱满,无明显锡珠; 4.QFN侧面爬锡优越; 5.产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大; 6.适用于OSP ENIG HASL工艺。 |
印刷: 160±20 点胶 60-130 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL0 | T4/T5 | WTO-LF9400-LV | 1.印刷SPI一次性直通率优越; 2.焊点光亮型,残留无色透明; 3.回流焊点饱满,无明显锡珠; 4.QFN侧面爬锡优越; 5.产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大; 6.适用于OSP ENIG HASL工艺。 |
印刷: 160±20 点胶: 60-130 (10rpm/min |
88.50±2.0 | 11.50±2.0 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL | T4 | WTO-LF2000 | 1.经典成熟产品; 2.印刷SPI一次性直通率偏上; 3.焊点光亮型,残留米黄色; 4.适用于0SP+ENIG工艺产品; 5.屏蔽框扩孔后收锡良好,汽车连接器使 用良好 ; |
170±30 (10rpm/min) |
88.60±0.3 | 11.40±0.3 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T5 | WT0-LF4000A-DS | 1.印刷SPI一次性直通率较优(超细间距产品搭配纳米钢网生产更优); 2.焊点光亮型,残留米黄色,QFN侧面爬锡中等偏上,空洞率中等偏上; 3.适用于OSP工艺产品,或者OSP+ENIG工艺产品。 |
190±20 (10rpm/min) |
88.50±0.5 | 11.50±0.5 | ≥1x10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T5 | WTO-LF9000A-DAN | 待客户上线测试实际试用效果(实验室数 据优异) |
50-150 (10rpm/min) |
86.00±2.0 | 14.00±2.0 | ≥1x10⁸ | - | 8 | 0~10 | 3 |
SAC305 | ROL0 | T5 | SAC305YM333 | 1.印刷稳定性能优越 2.ICT测试性能优异,需匹配氮气回流或真空回流工艺。 |
190±30 (10rpm/min |
88.50±1.0 | 11.50±1.0 | ≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL1 | T6 | WTO-V8000-S | 1.超细间距及MINI LEDFPC软板印刷等专用锡膏 2.稳定性能及超精密印刷性能优良 3.活性适中,高温抗氧化性能优良。 |
130±30 10rpm/min) |
87.00±2.0 | 13.00±2.0 | ≥1×10⁸ | - | - | 0~10 | 6 |
SAC305 | ROL0 | T4 | SAC305YM333 | 1. 印刷直通率优越; 2.QFN侧面爬锡能力优越; 3.焊后残留偏软,适合ICT测试; 4.0SP喷锡板表面处理方式适用性好; 5.空洞率性能偏上。 |
190±30 (10rpm/min) |
88.50±1.0 | 11.50±1.0 | ≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | ROL0 | T4 | WTO-LF9400-GF | 1.印刷SPI一次性直通率优越; 2.焊点光亮型,残留无色透明; 3.回流焊点饱满,无明显锡珠; 4.QFN侧面爬锡优越; 5. 产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大; 6.适用于0SP ENIG HASL工艺0402及0.4Pitch焊点无葡萄球现象。 |
160±20 (10rpm/min |
88.00±1.0 | 12.00±1.0 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | R0L1 | T3 | SAC0307YM101-CL | 1.印刷、粘度稳定性好、残留无色透明; 2.锡珠性能好,更好适用于LED行业。 |
200±30 (10rpm/min) |
88.30±0.5 | 11.70±0.5 | ≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | ROL1 | T3/T4 | WTO-LF3000/0307-3B WTO-LF3000/0307-4B |
1.活性适中,通用场景; 2.稳定性好,低空洞。 |
170±30 (10rpm/min) |
88.00±0.5 88.20±0.5 |
12.00±0.5 11.80±0.5 |
≥1×10⁸ | ≤100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | R0L1 | T4 | WT0-LF8000 | 1 .活性较强; 2. 印刷性能较好; 3.焊后残留在焊点表面覆盖,无色透明,观察残留少且无飞溅; 4.板材表面处理工艺适配性好,包括镀镍表面处理。 |
170±30 (10rpm/min) |
88.20±0.5 | 11.80±0.5 | 1x10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC307 | R0L1 | T4 | WTO-LF3000-EC | 1.印刷SPI一次性直通率高; 3.残留米黄色,焊点亚光; 4.QFN侧面爬锡优越; 5.可以满足常规OEM工厂需求; 6.适用于0SP ENIG HASL工艺0.4Pitch焊点葡萄球现象。 |
150-250 (10rpm/min) |
88.00±0.5 | 12.00±0.5 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
SAC105 | ROL1 | T4 | WT0-LF3000-FC | 活性强,喷锡板应用较好。 | 150-250 (10rpm/min) |
88.40±0.5 | 11.60±0.5 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
SAC105 | ROL1 | T4 | WT0-LF6000 | 1.印刷成型好,活性适中,屏蔽框铺展性好; 2.侧面爬锡高度>50% |
190±30 (10rpm/min) |
88.40±0.3 | 11.60±0.3 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
SAC105 | ROL0 | T4 | WTO-LF9400-GF | 1.印刷SPI一次性直通率优越; 2.焊点光亮型,残留无色透明; 3.回流焊点饱满,无明显锡珠; 4.QFN侧面爬锡优越; 5.产品低空洞,残留无色透明,阻抗值大; 6.适用于0SP ENIG HASL工艺0201及0.4Pitch焊点无葡萄球现象。 |
160±20 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
Sn64Bi35Agl |
ROL1 | T3 | WTO-LF2002 | 活性适中,流动性好,适用于印刷、点胶的中温场景应用。 | 150±30 (10rpm/min) |
89.40±0.3 | 10.60±0.3 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn64Bi35Agl | R0L1 | T3 | WTO-LF2001-TS | 1.活性适中,适合印刷和点胶; 2.防锡珠性能好,残留浅色; 3.润湿性强、焊点饱满,低焊黑。 |
110±30 (10rpm/min) |
88.30±0.5 | 11.70±0.5 | - | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn64Bi35Ag1 | R0L0 | T3 | SnBi35Ag1YM501 | 1.活性适中,适合SMT印刷,完全不含卤素; 2.防锡珠性能好,润湿性强,焊点饱满。 |
170±30 10rpm/min) |
88.20±0.5 | 11.80±0.5 | ≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 3 |
Sn42Bi58 | R0L0 | T2.2 | SnBi58-YM520 | 1.不含卤素,适用于SMT通孔工艺及散热器; 2.防锡珠性能好,润湿性强,焊点饱满。 |
瓶装/针筒160±30 针筒100±30 (10rpm/min) |
瓶装/针筒 90.00±0.5 针筒 88.00±0.5 |
瓶装/针筒 10.0±0.5 针筒 12.2±0.5 |
≥1×10⁸ | ≤80 | 8 | 0~10 | 6 |
Sn42Bi58 | R0L0 | T3 | LF2001 | 免清洗低温无铅锡膏 优越的连续印刷性,回流工艺窗口宽。 可焊性优越、焊接不良率低。 焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。 免清洗低温无铅焊锡膏。 |
170±30 (10rpm/min) |
89.60±0.30 | 10.40±0.3 | - | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 |
Sn42.0Bi57.6Ag0.4 | R0L0 | T3 T4 |
LF2008 | 170±30 (10rpm/min) |
90.40±0.30 90.20±0.30 |
9.60±0.30 9.80±0.30 |
≥1×10⁸ | 20~100 | 12 | 0~10 | 6 | |
Sn82.5Bi17Cu0.5 | R0L1 | T3 T4 |
LF2003 | 免清洗中温无铅焊锡膏 具有优越的连续印刷性,回流工艺窗口宽,可焊性优越,焊接不良率低。 焊后残留物极少、免清洗。 |
170±30 (10rpm/min) |
89.90±0.30 | 10.10±0.30 | ≥1×10⁸ | ≤100 | 8 | 0~10 | 6 |
SnBiAg改性合金 | R0L0 | T3 T4 T5 T6 |
LF9300 | 低熔点高焊接强度锡膏 适用于不能承受高温,对焊接强度要求高的元器件封装焊接。 产品化学性能稳定,长期保持不影响产品焊接性能。 |
印刷:170±30 点胶:170-20 (10rpm/min) |
88.0±2.0 | 12.0±2.00 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |