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LED显示屏专用锡膏
该锡膏采用 SnBi 系改性无铅合金,满足 RoHS、无卤素、REACH 等环保要求,是低熔点高焊接强度锡膏,适用于不能承受高温,对焊接强度要求高的元器件封装焊接。
产品特点
采用 SnBi 系改性无铅合金 SiBiXS,熔点低,焊接强度大,可靠性高。
适合进行二次回流电路板的焊接,焊接效果优良,强度大,推力值高,耐疲劳。
匹配各种焊接组件系统,具有极佳的兼容性,可为极细间距应用提供最佳焊接效果,相邻器件间不连锡。
自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小,可以满足长时间点胶要求。
罐装锡膏满足印刷工艺,脱模性能优异,稳定性好,满足细间距印刷,不连锡。
焊接后无锡珠,残留物极少,空洞率低,可以确保焊接器件的稳定性。
产品化学性能稳定,长期保持不影响产品焊接性能。
应用场景
根据需求可满足自动高速点胶和印刷工艺制程;
应用于 LED 芯片封装、灯珠贴片、BGA 返修等对温度敏感的器件焊接。
产品型号
合金 | 卤素 | 粉径 | 制造型号 | 产品特点 | 粘度 (Pa.s) |
金属含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 绝缘电阻 (Q) |
建议 印刷速度 (mm/sec) |
模版寿命 (H) |
储存温度 (℃) |
储存时间 (月) |
无铅四 元合金 |
ROL1 | T4 | WTO-LF9300-JG3 | 1. 四元合金产品; 2.印刷SPI一次性直通率优越; 3.焊点推力较常规SnBiAg SnBiCu 有明显提升 4.焊点光亮,残留无色透明; 5.广泛用于LED显示屏。 |
印刷:170±30 点胶:70±20 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |
R0L1 | T4 | WTO-LF9300-JG3 | 1. 四元合金产品; 2.印刷SPI一次性直通率优越; 3.焊点推力较常规LF9300-JG3/ 170-4B有明显提升; 4.焊点光亮,残留无色透明; 5.LED显示屏专用锡膏。 |
印刷:170±30 点胶:70±20 (10rpm/min) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10⁸ | 20~100 | 8 | 0~10 | 6 |