LED显示屏专用锡膏

该锡膏采用 SnBi 系改性无铅合金,满足 RoHS、无卤素、REACH 等环保要求,是低熔点高焊接强度锡膏,适用于不能承受高温,对焊接强度要求高的元器件封装焊接。

 

产品特点

采用 SnBi 系改性无铅合金 SiBiXS,熔点低,焊接强度大,可靠性高。

适合进行二次回流电路板的焊接,焊接效果优良,强度大,推力值高,耐疲劳。

匹配各种焊接组件系统,具有极佳的兼容性,可为极细间距应用提供最佳焊接效果,相邻器件间不连锡。

自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小,可以满足长时间点胶要求。

罐装锡膏满足印刷工艺,脱模性能优异,稳定性好,满足细间距印刷,不连锡。

焊接后无锡珠,残留物极少,空洞率低,可以确保焊接器件的稳定性。

产品化学性能稳定,长期保持不影响产品焊接性能。

 

应用场景

根据需求可满足自动高速点胶和印刷工艺制程;

应用于 LED 芯片封装、灯珠贴片、BGA 返修等对温度敏感的器件焊接。  

 

产品型号

合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)
金属含量
   (%)
助焊膏
  含量
   (%)
  表面
绝缘电阻
   (Q)
  建议
印刷速度
(mm/sec)
模版寿命
(H)
储存温度
  (℃)
储存时间
(月)
无铅四
元合金
ROL1 T4 WTO-LF9300-JG3 1. 四元合金产品;
2.印刷SPI一次性直通率优越;
3.焊点推力较常规SnBiAg SnBiCu
   有明显提升
4.焊点光亮,残留无色透明;
5.广泛用于LED显示屏。
印刷:170±30
点胶:70±20
(10rpm/min)
88.00±2.0 12.00±2.0 ≥1×10⁸ 20~100   0~10
R0L1 T4 WTO-LF9300-JG3 1. 四元合金产品;
2.印刷SPI一次性直通率优越;
3.焊点推力较常规LF9300-JG3/
   170-4B有明显提升;
4.焊点光亮,残留无色透明;
5.LED显示屏专用锡膏。
印刷:170±30
点胶:70±20
(10rpm/min)
88.00±2.0 12.00±2.0 ≥1×10⁸ 20~100   0~10