光伏锡膏

BC工艺锡膏

该产品为无卤素锡膏,采用高可靠性助焊膏与优质低氧的粉末精制而成,是配合有铅焊接工艺理想的免清洗锡膏。

 

产品特点

可焊性优越,焊点上锡饱满光亮,焊点拉力强度大。

具有优越的连续印刷性,下锡成型好,粘着力强,不易坍塌。

回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮 、免清洗、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。

 

适用范围

产品用于IBC工艺的焊带焊接,采用红外或者其他快速焊接工艺将金属焊带与光伏电池的栅线连接,起到稳定连接、传导电流及保障电流传导效率的作用。

此外,产品在军工类产品、LED 以及其它高可靠性、高品质电子电器中也有广泛应用。

 

接线盒锡膏

该锡膏采用高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的粉末精制而成,是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏。

 

产品特点

具有优越的连续印刷性,特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,空洞低,焊接不良率低。

焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。

 

适用范围

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件,保密产品真空应用场景,需使用有铅焊接工艺,避免焊点生长锡须,导致短路失效。

产品在LED、光伏、军工类产品和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

 

技术指标

 

类别 合金 卤素 粉径 制造型号 产品特点 粘度
(Pa.s)
金属含量
   (%)
助焊膏
  含量
   (%)
  表面
绝缘电阻
   (Q)
  建议
印刷速度
(mm/sec)
模版寿命
(H)
储存温度
  (℃)
储存时间
(月)
BC工艺锡膏  Sn63Pb37 ROL0 T3
/
T4
/
T5
GW9098-GF 1. 具有优越的焊接性能,操作印刷下锡成型好,且不易坍塌;
2. 是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏;
3. 适用于IBC工艺的焊带等焊接。
100-180 (10rpm/min) 89.50±1.00 10.50±1.00 ≥1×10⁸ - - 0~10 6
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Sn62.9Pb36.9Ag0.2
接线盒锡膏 SnBiAg ROL0 T3
/
T4
/
T5
 GW9098  1. 具有优越的流变性,印刷成模性好且不易坍塌,焊剂活性适中,可焊性好;
2. 是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏;
3. 产品在LED、光伏、军工类产品和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
100-180 (10rpm/min) 89.00±1.00  11.00±1.00  ≥1× 10⁸ - - 0~10 6
Sn63Pb37
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Sn62.9Pb36.9Ag0.2
Sn62Pb36Ag2
Sn43Pb43Bi14