产品中心
光伏锡膏
BC工艺锡膏
该产品为无卤素锡膏,采用高可靠性助焊膏与优质低氧的粉末精制而成,是配合有铅焊接工艺理想的免清洗锡膏。
产品特点
可焊性优越,焊点上锡饱满光亮,焊点拉力强度大。
具有优越的连续印刷性,下锡成型好,粘着力强,不易坍塌。
回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮 、免清洗、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
适用范围
产品用于IBC工艺的焊带焊接,采用红外或者其他快速焊接工艺将金属焊带与光伏电池的栅线连接,起到稳定连接、传导电流及保障电流传导效率的作用。
此外,产品在军工类产品、LED 以及其它高可靠性、高品质电子电器中也有广泛应用。
接线盒锡膏
该锡膏采用高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的粉末精制而成,是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏。
产品特点
具有优越的连续印刷性,特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,空洞低,焊接不良率低。
焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件,保密产品真空应用场景,需使用有铅焊接工艺,避免焊点生长锡须,导致短路失效。
产品在LED、光伏、军工类产品和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
技术指标
类别 | 合金 | 卤素 | 粉径 | 制造型号 | 产品特点 | 粘度 (Pa.s) |
金属含量 (%) |
助焊膏 含量 (%) |
表面 绝缘电阻 (Q) |
建议 印刷速度 (mm/sec) |
模版寿命 (H) |
储存温度 (℃) |
储存时间 (月) |
BC工艺锡膏 | Sn63Pb37 | ROL0 | T3 / T4 / T5 |
GW9098-GF | 1. 具有优越的焊接性能,操作印刷下锡成型好,且不易坍塌; 2. 是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏; 3. 适用于IBC工艺的焊带等焊接。 |
100-180 (10rpm/min) | 89.50±1.00 | 10.50±1.00 | ≥1×10⁸ | - | - | 0~10 | 6 |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | |||||||||||||
Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | |||||||||||||
接线盒锡膏 | SnBiAg | ROL0 | T3 / T4 / T5 |
GW9098 | 1. 具有优越的流变性,印刷成模性好且不易坍塌,焊剂活性适中,可焊性好; 2. 是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏; 3. 产品在LED、光伏、军工类产品和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。 |
100-180 (10rpm/min) | 89.00±1.00 | 11.00±1.00 | ≥1× 10⁸ | - | - | 0~10 | 6 |
Sn63Pb37 | |||||||||||||
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | |||||||||||||
Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | |||||||||||||
Sn62Pb36Ag2 | |||||||||||||
Sn43Pb43Bi14 |