无铅低温锡膏

产品特点

助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅中/低温焊料（SnBiAg 体系）而研制的， 能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。

焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗中/温无铅焊锡膏。

应用范围

本产品可配合无铅中/低温焊料合金元器件，在大功率 LED 组件、散热器、高频头、FPC 软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。

产品参数